特許

J-GLOBAL ID：200903057972051907

多層積層板の製造方法

発明者： 大戸 則康 ,  名木 章
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012869
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203453
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】 金属箔の表面に凹凸やしわを生じたり、樹脂塊の周囲にかすれを発生することがない、外観の良好な多層積層板が得られる多層積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層用プリプレグ2を部分的に溶着して、内層用回路板1a,1b同士を仮止めした内層材3を形成した後に、この内層材3の両外側に、接着用シートを介して金属箔8を重ねて積層物10を形成し、次いでこの積層物10を加熱及び加圧する。第1ステップは、加熱開始から、内層材3に生じた、樹脂がゲル化状態の樹脂塊が、再軟化する温度までの間は、成形圧力を2kg/cm2以下とし、第2のステップは、再軟化後から内層用プリプレグ2の樹脂が120°Cとなる間は、成形圧力を4kg/cm2 以上、10kg/cm2 未満の範囲とし、第3のステップは、内層用プリプレグ2の樹脂が有する最低溶融粘度に達するまでに所定圧力まで加圧する。

請求項（抜粋）：

内層用プリプレグを介して、複数の内層用回路板を重ね、この内層用プリプレグを部分的に溶着して、内層用プリプレグを介して対向する内層用回路板同士を仮止めした内層材を形成した後に、この内層材の両外側に、接着用シートを介して金属箔を重ねて積層物を形成し、次いでこの積層物を加熱及び加圧して成形する多層積層板の製造方法において、上記積層物の成形圧力を、以下のステップで加圧することを特徴とする多層積層板の製造方法。第1ステップである、加熱開始から、内層用プリプレグの部分的な溶着で生じた、樹脂がゲル化状態の樹脂塊が、再軟化する温度までの間は、成形圧力を0.1〜2kg/cm2 とし、第2のステップである、再軟化後から内層用プリプレグの樹脂が120°Cとなる間は、成形圧力を4kg/cm2 以上、10kg/cm2 未満の範囲とし、第3のステップは、内層用プリプレグの樹脂が有する最低溶融粘度に達するまでに所定圧力に加圧する。

Fターム (10件)：

5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31