特許
J-GLOBAL ID：200903057974117905
導電性フィルム上に形成される電極とリード線との接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
橘高 郁文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355703
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174944
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】面発熱体等における導電性フィルム上に形成される電極と電線との接続に関し、構成が簡単で、信頼性の高い接続方法を提供する。【構成】導電性フィルム2上に導電性塗料を塗布して形成した電極3に、導電性塗料により別に形成すると共に予め電源用電線4を半田付けした所定大きさの補助電極31を、導電性フィルム2上の電極に貼付け一体化させる導電性フィルムと電線とを接続する。【効果】補助電極に予め電線を半田付けしたものを電極上に貼付するので、導電性フィルムに直接半田付けする場合のような熱による悪影響がない。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性を有する基板の上面に導電性フィルムを一体的に貼着すると共に、前記導電性フィルム上に導電性塗料による電極を一体的に構成してなる面発熱体において、前記電極に、これと別に形成した導電性塗料からなり、その上面に予め電源用電線を半田付けした補助電極を一体的に貼着することを特徴とする導電性フィルム上に形成される電極とリード線との接続方法。
IPC (2件)：
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