特許
J-GLOBAL ID：200903057990436816
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-207299
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064027
出願日： 2003年08月12日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】板状金属コアに形成された信号スルーホール及びグランドスルーホール導体又は電源スルーホール導体のインピーダンスを低減できる多層配線基板を提供する。【解決手段】高周波に対して接地された板状金属コアMCに穿設されたコア貫通孔CH100Aに一対以上の信号スルーホール導体SP101及び電源スルーホール導体PP102あるいはグランドスルーホール導体GP101を隣接配置し、各1対の信号スルーホール導体SP101及電源スルーホール導体PP102あるいはグランドスルーホール導体GP101を流れる、それぞれの電流の位相が逆相になるように電流経路を定めることにより課題を解決する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
板状金属コアの第一主表面と第二主表面とのそれぞれに金属導体層と誘電体層とが交互に積層され、前記導体層の少なくとも1層は電源用面導体が形成された電源層とされ、少なくとも他の1層はグランド用面導体が形成されたグランド層とされ、又少なくとも1層には主体的に電気信号を取り扱う信号用導体が形成され、
前記グランド層あるいは前記電源層に導通された前記板状金属コアにコア貫通孔が形成され、該コア貫通孔内には、これを充填する誘電体材料により互いにかつ前記板状金属コアから空間的に隔てられた形で、前記第一主表面側の導体層と前記第二主表面側の導体層とを互いに接続する2以上のスルーホール導体が配置され、
それらスルーホール導体の少なくとも一つが、前記電源層に導通する電源スルーホール導体あるいは前記グランド層に導通するグランドスルーホール導体とされ、他の少なくとも一つが前記信号用導体に導通する信号スルーホール導体とされたことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K3/46 U
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Z
, H05K1/02 N
, H05K1/02 P
5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB13
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338CC08
, 5E338EE13
, 5E346AA03
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346FF28
, 5E346HH02
, 5E346HH03
, 5E346HH05
, 5E346HH07
, 5E346HH08
