特許

J-GLOBAL ID：200903057993136112

折板屋根用断熱材の補修方法

発明者： 菅井 良政 ,  久保田 勝 ,  加藤 靖
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245804
公開番号（公開出願番号）：特開平10-088743
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】折板屋根用断熱材の欠損部部分を簡単に短時間で充填、補修でき、且つ仕上がり外観に優れた補修方法を提供すること。【解決手段】折板屋根用等に用いられる断熱材等の粉砕粉またはそれ相当の着色フィラーと、透明性のシーリング剤または接着剤を供給して、体積比で70:100〜250:100、好ましくは100:100〜200:100で混合するか、または両材料を予め所定量比で混合した物を供給することにより、折板屋根用断熱材の欠損部部分にへら等で充填し、表面を均して補修材料とする。

請求項（抜粋）：

発泡体からなる折板屋根用断熱材の欠損部分を充填して補修する方法において、前記断熱材と同系統色の断熱材粉砕物と、透明性のシーリング剤または接着剤とを混合して用いることを特徴とする折板屋根用断熱材の補修方法。

IPC (4件)：

E04D 3/35 ,  B29C 73/02 ,  E04B 1/76 ,  B29K105:16

FI (3件)：

E04D 3/35 F ,  B29C 73/02 ,  E04B 1/76 D