特許

J-GLOBAL ID：200903057993420538

ウェハ側面把持移送半導体製造装置

発明者： 李 鐘▲ヒュン▼ ,  兪 炯濬 ,  崔 富淵 ,  張 元翼 ,  張 基鎬
出願人/特許権者： 財団法人韓国電子通信研究所
代理人 (1件)： 富田 和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-316803
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227931
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【課題】 真空排気速度、工程均一度および工程度を成就できるように改善されたウェハ側面把持移送半導体製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明では、ウェハ300を捉えるホルダの構造を変更することで、三脚台のようなウェハ搬送機具を除去しても、容易にウェハを把持することができるように、ウェハの側面が一般的に円形加工されていることに着眼して、ウェハの下底面の代りに側面部位をホルダが捉えるようにする。これにより、三脚台がなくてもウェハの把持、搬送を容易に成せるようにし、従来の三脚台のようなウェハ搬送装置を除去することで、装備の構造が簡単になる。また、真空反応機の排気口を鉛直の方に設置して上側のガス供給機から供給される工程ガスの流れが軸対称となるようにして工程均一度を向上させる。

請求項（抜粋）：

ウェハ(300)の側面部位を捉えることのできるように構成された把持手段と、上記把持手段を作動させる作動手段、および、上記把持手段の動作時誤動作を感知する感知手段を含むウェハ搬送装置と、上記ウェハ搬送装置によってウェハ移送作業が成り立ち、工程ガスの流れが軸対称性を維持することができるようにウェハチャックの下部に真空排気口(220)が設置された真空反応機とを備えたことを特徴とするウェハ側面把持移送半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/08 ,  B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B25J 15/08 F ,  B65G 49/07 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公平2-034178
  
• 特開平2-267948
  
• 真空容器の排気口構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-161022   出願人：東京エレクトロン株式会社