特許
J-GLOBAL ID：200903058001591685
先端切除型リードフレームの製造方法及び先端切除型リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341006
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175392
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】金属板に所定形状のエッチングレジストを設けてエッチングすることにより先端切除型リードフレームを製造するに際し、サイドエッチングによりリードが破断することなく高密度のリードを形成する。【構成】上記リード11、12間部位に対応するエッチングレジストの間隙1aの長さを隣接するリード間部位に対応するエッチングレジストの間隙1bの長さと異なる長さに構成する。このエッチングレジスト間隙の先端部位でエッチングにより貫通したリード間隙は滴状に太るが、隣接する滴状間隙が互いに接触せず、リードが破断しないため、高密度のリード形成が可能となる。
請求項（抜粋）：
金属板上にエッチングレジストを設けてエッチングすることにより、枠部と、この枠部の略中心に位置し、半導体チップを搭載する大きさを有して上記枠部に吊りリードによって連結されたアイランドと、このアイランド周囲に放射状に位置し、内側先端に上記半導体チップの電極との間で配線を行なうボンディング部を備えると共に外側先端が上記枠部に連結した多数のリードと、リードのボンディング部の更に内側に、ボンディング前に切断除去され、複数のリード同士を接続する先端接続部とを具備し、隣接するリード間に位置する多数の間隙を備える先端切除型リードフレームを製造する方法において、上記間隙に対応するエッチングレジストの間隙の長さが隣接するエッチングレジストの間隙の長さと異なることを特徴とする先端切除型リードフレームの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/306
, H01L 21/60 301
