特許

J-GLOBAL ID：200903058002492834

ハーメチックパッケージ封入のための光ファイバの無電解メタライゼーション

発明者： ロバート ウィリアム フィラズ ,  コンスタンス アンドレス ジャンコスキー
出願人/特許権者： アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089013
公開番号（公開出願番号）：特開平6-330337
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 無電解メッキによる、光ファイバ上へのメタライゼーションの形成。【構成】 酸素が存在しない状態で、光ファイバ10の断面の露出された表面を、その上にSn2+イオンが堆積するよう、SnF2の希釈された増感水溶液で処理し、酸素が存在しない状態で、Sn2+増感処理した表面を、その上に触媒層が堆積するように、Pd2+イオンの活性化水溶液で処理し、ニッケルを含む層を堆積させるため、無電解メッキ液中に浸すことにより、活性化された表面を処理し、そして必要に応じて、堆積したニッケルを酸化から保護するに十分な厚さに、金を含む層を堆積させるため、ニッケルメッキした表面を、金メッキ溶液で処理することを含む、光ファイバ10のメタライゼーションの方法。

請求項（抜粋）：

酸素が存在しない状態で、光ファイバの断面の露出された表面を、その上にSn2+イオンが堆積するよう、SnF2の希釈された増感水溶液で処理し、酸素が存在しない状態で、Sn2+増感処理した表面を、その上に触媒層が堆積するように、Pd2+イオンの活性化水溶液で処理し、ニッケルを含む層を堆積させるため、無電解メッキ液中に浸すことにより、活性化された表面を処理し、そして必要に応じて、堆積したニッケルを酸化から保護するのに十分な厚さに、金を含む層を堆積させるため、ニッケルメッキした表面を、金メッキ溶液で処理することを含むことを特徴とする光ファイバのメタライゼーションの方法。

IPC (4件)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/28 ,  G02B 6/10 ,  G02B 6/44 301