回路基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352667
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177507
出願日： 1992年12月10日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】エッチング不良を無くし、回路の寸法、形状をより精度の高いものにでき、且つ接合強度も高いものにできる回路基板の製造方法を提供する。【構成】 Cu板に活性金属ろうの薄板をクラッドした複合ろう材の活性金属ろうの薄板側よりハーフエッチング加工して回路パターンを形成し、次にこの回路パターンを形成した複合ろう材を回路パターン側でセラミックス基板と接合し、然る後複合ろう材のCu板側より前記回路パターンと同じパターンでエッチング加工して回路を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

Cu板に活性金属ろうの薄板をクラッドした複合ろう材の活性金属ろうの薄板側よりハーフエッチング加工して回路パターンを形成し、次にこの回路パターンを形成した複合ろう材を回路パターン側でセラミックス基板と接合し、然る後複合ろう材のCu板側より前記回路パターンと同じパターンでエッチング加工して回路を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , H05K 3/20 , H05K 3/38

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