現像処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-192457
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332228
出願日： 2002年07月01日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】基板に対して現像液を供給して現像処理を行うにあたり、現像線幅の均一性を高め、また処理時間の短縮を図ること。【解決手段】例えばウエハWの直径とほぼ同じ長さに亘って吐出孔40が設けられた供給ノズル4を用い、このノズル4をウエハWの一端側から他端側に略水平方向に移動させてウエハW表面に現像液を塗布する。そしてしばらく放置して現像を進行させた後、現像液の塗布を開始してから20秒以内に、前記ノズル4を現像液の塗布時と同じ方向に略同じ速度で移動させ、純水をウエハW表面に前記溶解生成物の移動を抑えながら供給する。これにより現像時間がウエハ面内において揃えられ、現像線幅の面内均一性が向上し、また現像時間が短くなることから処理時間が短縮される。

請求項（抜粋）：

基板上の露光処理が施されたレジスト膜の表面に供給ノズルを用いて現像液を塗布する工程と、前記現像液が塗布された基板を所定時間放置して現像反応を進行させ、現像により除去しようとする領域のレジストを溶解させて、当該領域においてレジストの溶解生成物を生成させる工程と、現像により除去しようとする領域のレジストの溶解が当該領域の底部まで進行した後、現像液が塗布された基板の表面に、前記現像液を塗布した供給ノズルと異なる構成の供給ノズルを用いて、現像液を希釈するための希釈液を、前記溶解生成物の移動を抑えながら塗布する工程と、続いて前記希釈液が塗布された基板に洗浄液を供給して、前記基板の洗浄を行う工程と、を備えることを特徴とする現像処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 502

FI (3件)：

G03F 7/30 502 , H01L 21/30 569 C , H01L 21/30 569 F

Fターム (8件)：

2H096AA25 , 2H096AA27 , 2H096GA29 , 2H096GA30 , 5F046LA03 , 5F046LA04 , 5F046LA05 , 5F046LA14

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