特許
J-GLOBAL ID：200903058003745744
粒子充填構造シミュレーション方式
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-001010
公開番号（公開出願番号）：特開平8-190576
出願日： 1995年01月09日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【構成】粒子集合体を所定の大きさの空間内に配置し、重心が低い粒子から自然落下させ、その落下プロセスで、水平方向の自由度、又既設置粒子を透過する条件として粒子透過係数=既設置粒子の粒径/落下粒子の粒径を与え、最下部に粒子を設置して粒子充填構造をシミュレートする。【効果】粒径度数分布より直接粒子充填構造が得られ、粒径度数分布の最適化が可能となる。
請求項（抜粋）：
計算機を用いて、粒径度数分布が既知である粒子集合体の充填構造をシミュレートする方法において、粒子をある空間中にランダムに配置し、その粒子全てについて重心が下方の粒子から空間内で自由落下させて粒子を再配置し、その圧縮された個々の粒子の粒径と位置から充填率を得ることを特徴とする粒子充填構造シミュレーション方式。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06F 15/60 680 Z
, G06F 15/20 D
