特許
J-GLOBAL ID：200903058008385495
テープキャリアパッケージのモールド方法とそれに用いる搬送キャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322647
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151493
出願日： 1992年11月07日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 効率の良い樹脂封止と、リード変形等のダメージを与えることのないテープキャリアパッケージのモールド方法とそれに用いる搬送キャリアを提供する。【構成】 モールド方法は、搬送キャリア10が取り付けられたベースフィルム14を金型20、24内にセットし、前記金型20、24を型閉し、前記金型20、24内に溶融樹脂44を充填する手順を備える。一方、このモールド方法に用いる搬送キャリアは、ベースフィルム14に取り付けられる搬送キャリア10であって、耐熱製合成樹脂で形成されている。
請求項（抜粋）：
搬送キャリアが取り付けられたベースフィルムを金型内にセットし、前記金型を型閉し、前記金型内に溶融樹脂を充填することを特徴とするテープキャリアパッケージのモールド方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
