特許

J-GLOBAL ID：200903058008487336

電子回路基板とその製造方法

発明者： 石野 正和 ,  河合 通文 ,  井上 隆史 ,  京井 正之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-320768
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181450
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】寸法の安定した配線シートを多数枚重ねて、確実にビア部の電気的接続とシート間の接着とが行なえ、高密度実装に好適な電子回路基板とその製造方法を実現することにある。【構成】熱硬化性ポリイミド樹脂シート201の両面に、銅箔202、203を貼った材料から配線パターン(電源用211、信号用212)を加工して配線シート200A、200Bを作る。これと並行して熱可塑性ポリイミド樹脂シート101の所定の位置に金属ビア104を設けた接着シート100を作製しておき、この接着シートのビア接続面104と上記配線シートの信号用配線側の接続パッド214とを位置合わせして積層し、この積層体を加圧下で電気的接続部分を接続した後、樹脂シート間の接続を行なう二段階の温度プロファイルで加熱、圧着し、多層の配線基板を得る。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂層の両面に配設された配線層と、樹脂層を貫通して配設された導体ビアとを備えたシート状の配線回路板を複数枚積層して構成される電子回路基板であって、各々の配線層が耐熱性を有する熱可塑性樹脂層と熱硬化性樹脂層との絶縁層で交互に絶縁されて積層構造を形成して成る電子回路基板。