特許

J-GLOBAL ID：200903058011861516

電気メッキ装置の攪拌方法

発明者： 金山 拓也 ,  斎藤 信利
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 高橋 敏忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-119541
公開番号（公開出願番号）：特開平8-311699
出願日： 1995年05月18日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】 深さ方向の攪拌ムラをなくす。【構成】 半導体ウエハ(1)の近傍のメッキ液(L)を複数のブラシ毛(12)を備えた攪拌部材(10)で攪拌する。

請求項（抜粋）：

メッキ液中で半導体ウエハに電気メッキを施す電気メッキ装置において、前記半導体ウエハ近傍のメッキ液を多数の弾性素線を備えた攪拌部材により攪拌することを特徴とする電気メッキ装置の攪拌方法。

IPC (3件)：

C25D 21/10 301 ,  B01F 11/00 ,  C25D 5/08

FI (3件)：

C25D 21/10 301 ,  B01F 11/00 A ,  C25D 5/08