特許
J-GLOBAL ID：200903058013214178

微細構造体およびその製造方法

発明者：
畠中 優介

畠中 優介 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-189799
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283431
出願日： 2008年07月23日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】異方導電性部材として使用可能な、マイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなり、該マイクロポア貫通孔に金属が高い充填率で充填された微細構造体、および、その製造方法の提供。【解決手段】1×106〜1×1010/mm2の密度で、孔径10〜500nmのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率80%以上で金属が充填されていることを特徴とする微細構造体。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
1×106〜1×1010/mm2の密度で、孔径10〜500nmのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材からなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率80%以上で金属が充填されていることを特徴とする微細構造体。
IPC (4件)：
H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00
FI (4件)：
H01R11/01 501G ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  H01R43/00 H
Fターム (4件)：
5E051CA04 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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