特許

J-GLOBAL ID：200903058015929905

エポキシ樹脂組成物

発明者： 茂木 直樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-132348
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343570
出願日： 1991年03月25日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【構成】 3,3′,5,5′ テトラメチルー4,4′ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量部を含むエポキシ樹脂と式で示されるフェノール樹脂硬化剤(n=0,1,2,3の割合が1:1.4:0.4:0.1の混合物)を総フェノール樹脂硬化剤に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤,溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性にも優れたものである。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(I)で示されるエポキシ樹脂【化1】(式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂(B)下記式(II)で示されるフェノール樹脂硬化剤【化2】(式中のRはジシクロペンタジェン,テルペン類,パラキシレン,シクロペンタン,シクロヘキサンの中から選択され、nの値は0〜4)を総フェノール樹脂硬化剤に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤(C)無機充填材(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJW

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-318056
  
• 特開平3-278450
  
• 特開平4-055422