特許
J-GLOBAL ID：200903058016948350
ボンディングヘッド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120984
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326643
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】ボンディングヘッド構造に係り、特に基板に形成されたパッドに半導体チップを実装する際に、その半導体チップを吸着しながら加圧,加熱してボンディング接合するボンディングヘッド構造に関し、半導体チップの補強用として使用される接着剤の流れ出しによるはみ出しを防止することを目的とする。【構成】パッド7が形成された基板1に半導体チップ2を吸着しながら加圧,加熱してボンディング接合するボンディングヘッド構造において、前記基板1に前記半導体チップ2を接合する時の補強用として使用される補強剤10を冷却する冷媒流路4b,4cをボンディングヘッド内に埋設するよう構成する。
請求項（抜粋）：
パッド(7)が形成された基板(1)に半導体チップ(2)を吸着しながら加圧,加熱してボンディング接合するボンディングヘッド構造において、前記基板(1)に前記半導体チップ(2)を接合する時の補強用として使用される補強剤(10)を冷却する冷媒流路(4b,4c)をボンディングヘッド内に埋設したことを特徴とするボンディングヘッド構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, B23K 3/02
, H05K 3/34 507
