ブラインド・バイア・ホールを有する多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：広江武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018278
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251868
出願日： 1987年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】高密度配線を達成することができて、しかもその製造を容易かつ低コストで行うことのできるブラインド・バイア・ホールを有する多層プリント配線板を提供すること。【構成】少なくとも片面に導体パターン12を形成した内層基材11の導体パターン12形成面側に、第1プリプレグ15を介して導体層13が一体化され、この導体層13側から導体パターン12にとどく非貫通孔14aを形成した第1積層板10aと、この第1積層板10aの非貫通孔14aとは反対側面に第2プリプレグ16を介して一体化されて、上記第1積層板10aとともに第2積層板10bを形成する導体層13または第1積層板10aと、第2積層板10bの全体を貫通する貫通孔17aと、この貫通孔17a及び各非貫通孔14a内に施されて、これらの貫通孔17a及び非貫通孔14aをスルーホール17及びブラインド・バイア・ホール14とするメッキ層18とにより構成したこと。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に導体パターンを形成した内層基材の前記導体パターン形成面側に、第1プリプレグを介して導体層が一体化され、この導体層側から前記導体パターンにとどく非貫通孔を形成した第1積層板と、この第1積層板の前記非貫通孔とは反対側面に第2プリプレグを介して一体化されて、上記第1積層板とともに第2積層板を形成する前記導体層または第1積層板と、前記第2積層板の全体を貫通する貫通孔と、この貫通孔及び前記各非貫通孔内に施されて、これらの貫通孔及び非貫通孔をスルーホール及びブラインド・バイア・ホールとするメッキ層とからなるブラインド・バイア・ホールを有する多層プリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-109424
特開昭60-259013

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