特許
J-GLOBAL ID：200903058021992112
熱電対温度センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 堅太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254030
公開番号（公開出願番号）：特開平7-110266
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】 従来の熱電対温度センサに比べ、応答速度を速くすることができる熱電対温度センサを提供すること。【構成】 二種類の導電材料を接合させた測温接点部位において、一方の導電材料からなる素線14が、他方の導電材料からなるチップ11の挿通孔11b内を絶縁されて挿通し、チップ11の先端面で、半径方向外方へ延びる箔15として、他方の導電材料からなるチップ11に接合されてなる。
請求項（抜粋）：
二種類の導電材料を接合させた測温接点部位において、一方の導電材料が、他方の導電材料の内部を絶縁されて挿通し、前記他方の導電材料の先端面で、半径方向外方へ延びる箔として、前記他方の導電材料に接合されてなる熱電対温度センサ。
引用特許：
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