特許
J-GLOBAL ID：200903058024543980
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035299
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233466
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 通常のチップを用いてチップサイズと同程度の大きさで形成され、かつフレキシビリティのある半導体装置を提供すること。【解決手段】 チップ11に貼り付けられたインターポーザ13を有する半導体装置10であって、前記インターポーザの大きさを前記チップの大きさよりも小さくし、前記インターポーザのボンディングパッド16と電極14との間に段差を設け、前記インターポーザのボンディングパッドと前記チップのボンディングパッド12とをワイヤ17接続する。
請求項（抜粋）：
チップに貼り付けられたインターポーザを有する半導体装置であって、前記インターポーザの大きさが前記チップの大きさよりも小さく、前記インターポーザのボンディングパッドと電極との間に段差が設けられ、前記インターポーザのボンディングパッドと前記チップのボンディングパッドとがワイヤ接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/32 D
