特許
J-GLOBAL ID：200903058024652860
半導体リードフレーム用銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-243340
公開番号（公開出願番号）：特開平7-097646
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 銅合金素材自体の改善によりAgめっきの突起状析出を防止することができ、Agめっきの突起状析出が発生しにくい半導体リードフレーム用銅合金を提供する。【構成】 Agめっきが施される半導体リードフレーム用銅合金において、不純物元素のMg及びCaの含有量をMg:10重量ppm以下、Ca:10重量ppm以下に規制する。前記銅合金は、Fe:1.0乃至3.0重量%、P:0.015乃至0.15重量%及びZn:0.05乃至0.20重量%を含有し、残部が銅及び不可避的不純物であるか、、又はこの銅合金に更にAl:0.0010乃至0.020重量%を含有したものを使用することができる。
請求項（抜粋）：
Agめっきが施される半導体リードフレーム用銅合金において、不純物元素のMg及びCaの含有量をMg:10重量ppm以下、Ca:10重量ppm以下に規制したことを特徴とする半導体リードフレーム用銅合金。
IPC (4件)：
C22C 9/00
, H01L 23/48
, H01L 23/50
, C25D 3/46
