特許
J-GLOBAL ID：200903058026100503
無電解めつき方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236944
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051757
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 絶縁体上に形成された回路が剥離せずに、該回路表面に置換析出によるめっき皮膜を形成し得るような無電解めっき方法を提供することを目的とするものである。【構成】 少なくとも表面の一部または全部が金属よりなる被めっき物上に無電解めっきを施すに際して、無電解めっきを施すに先立って被めっき物上に、被めっき物表面の金属およびめっきしようとする金属のイオン化傾向よりも大きなイオン化傾向を有する金属を被着させておくことを特徴とする無電解めっき方法である。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面の一部または全部が金属よりなる被めっき物の表面金属上に無電解めっきを施すに際し、無電解めっきを施すに先立って被めっき物の表面金属上に被めっき物の表面金属およびめっき金属のイオン化傾向よりも大きなイオン化傾向を有する金属を被着させておくことを特徴とする無電解めっき方法。
IPC (4件)：
C23C 18/18
, C23C 18/31
, C25D 3/12
, C25D 5/56
