特許
J-GLOBAL ID：200903058026852971
配線層のエレクトロマイグレーション耐性評価法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104719
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297250
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 互いに異なる第1、第2.........第n(ただし、nは2以上の整数)の電流密度または電流分布をそれぞれ呈する第1、第2.........第nの部をそれぞれ有するn個の配線層のエレクトロマイグレーション耐性を評価するにつき、1つの配線層を用いるだけですむようにする。【構成】 互いに異なる第1、第2.........第nの電流密度または電流分布をそれぞれ呈するn個の第1、第2.........第nの部を形成している1つの配線層を用い、それに電流を流すまたは加熱を施すようにして、n個の第1〜第nの部中のどの部に断線が生ずるのかを検知しまたはn個の第1〜第nの部のそれぞれについての抵抗値の変化を測定し、その検知結果または測定結果を用いる。
請求項（抜粋）：
互いに異なる第1、第2.........第n(nは2以上の整数)の電流密度または電流分布を呈する第1の部M1、第2の部M2、.........第nの部Mnを形成している配線層を用意し、その配線層に電流を予定の値で流し、それによって上記配線層が上記第1の部M1、第2の部M2、.........第nの部Mn中のどの部において断線が生ずるのかを検知し、その検知結果を用いて、上記第iの部Mi(i=1、2.........)を有する配線層のエレクトロマイグレーションに対する耐性を評価することを特徴とする配線層のエレクトロマイグレーション耐性評価法。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 31/00
, G01R 31/02
, G01R 31/26
