特許
J-GLOBAL ID:200903058028237387

制御機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 樋口 武尚
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-239157
公開番号(公開出願番号):特開2001-068879
出願日: 1999年08月26日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】 構成部品を削減しつつ電子部品から発生する熱を効率良く外部に放熱すること。【解決手段】 発熱性を有する電子部品としてのパワートランジスタ21で発生された熱はプリント基板10表面側に形成された吸熱用パターン11にて吸熱され、その吸熱用パターン11に吸熱された熱ははんだで埋まったスルーホールからプリント基板10裏面側で外部接続コネクタ25のコネクタピン26の周囲面まで形成された熱伝達用パターンを介してコネクタピン26に伝達される。このため、外部接続コネクタ25に相手側コネクタ28が接続されれば、そのワイヤハーネス29までパワートランジスタ21で発生された熱が伝達される。これにより、電子部品からの熱を外部に放熱するための構成において、信頼性を維持しつつ構成部品が削減されコストダウンを図ることができる。
請求項(抜粋):
発熱性を有する電子部品を含む複数の電子部品が実装され配線パターンにて電気的に接続され電子制御回路が形成されたプリント基板と、前記プリント基板に形成された前記電子制御回路をコネクタピンを介して外部と電気的に接続する外部接続コネクタと、前記発熱性を有する電子部品の発熱部位に対応する接触面として前記プリント基板面上で前記配線パターンとは別に形成された吸熱用パターンと、前記吸熱用パターンと接続され、前記外部接続コネクタの前記コネクタピンと所定寸法だけ隔てた周囲面まで前記プリント基板面上で前記配線パターンとは別に形成された熱伝達用パターンとを具備することを特徴とする制御機器。
Fターム (3件):
5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07

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