特許

J-GLOBAL ID：200903058029127216

配線接続方法およびその装置

発明者： 本郷 幹雄 ,  高田 敦仁 ,  水越 克郎 ,  奥中 正昭 ,  山田 利夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-082280
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275104
出願日： 1996年04月04日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 基板上に形成された複数の配線箇所を接続する方法である。【課題を解決する手段】 接続配線13を形成するための液体材料10を充填したガラスピペット9にガス圧を印加し、液体材料10を押し出して選択的に塗布し、レーザ照射12により接続配線13を形成する工程と、絶縁膜18を形成するための液体材料15を充填したガラスピペット14にガス圧を印加し、押し出して選択的に塗布し、レーザ照射12により絶縁膜を形成する工程により、全ての処理を大気中で行い、保護膜として絶縁膜18を形成するので、信頼性の高い接続が行える。形成した配線の信頼性の高い配線接続方法を提供する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された配線間を電気的に接続する方法であって、加熱による溶媒の気化、もしくは前記溶媒の気化と熱分解との併用のいずれかで導電性膜を形成する第一の液体材料を選択的に塗布する工程と、上記塗布した第一の液体材料膜を加熱する工程と、前記加熱による溶媒の気化、もしくは溶媒の気化と熱分解の併用のいずれかで絶縁膜を形成する第二の液体材料を選択的に塗布する工程と、上記塗布された第二の液体材料膜を加熱する工程とからなることを特徴とする配線接続方法。