特許

J-GLOBAL ID：200903058033623635

多層配線基板装置とその製造方法ならびにそれを用いた電子装置

発明者： 松崎 永二 ,  成塚 康則 ,  池田 省二 ,  小野寺 聡子 ,  藪下 明 ,  石野 正和
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-235621
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183273
出願日： 1990年09月07日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】 電子出願以前の出願であるので要約・選択図及び出願人の識別番号は存在しない。

請求項（抜粋）：

セラミック多層配線基板の表面に絶縁層と 配線パターン層を多層に積層した薄膜層部を 備え、上記薄膜層部の上に集積回路チップや その他の回路部品を搭載するようにした多層 回路基板において、上記集積回路チップやそ の他の回路部品のインピーダンス整合用抵抗 体を上記薄膜層部内に設けるとともに、上記 インピーダンス整合用抵抗体の電極を薄膜多 層部内の絶縁層中に設けられたスルーホール 導体に兼ねさせたことを特徴とする多層配線 基板装置。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01C 7/00 ,  H01L 23/12 ,  H03H 7/38

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 B