特許

J-GLOBAL ID：200903058035673893

光ディスク基板の製造方法

発明者： 吉井 正樹 ,  蔵本 浩樹 ,  鈴木 重久
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083537
公開番号（公開出願番号）：特開平10-283681
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】光ディスク基板射出成形の従来技術では、基板の内周部と外周部とで厚みの差が生じるとともに、基板内周部では複屈折が増大する傾向を示す。【解決手段】成形金型のキャビティコアの背面に、基板内周から外周に向けて厚みを厚く変化させた粘弾性体、あるいは弾性率の小さくなるように複数の粘弾性体を配置する。

請求項（抜粋）：

光ディスク基板成形方法において、キャビティコアの背面に粘弾性体を設置し、上記粘弾性体の厚みをキャビティの場所によって変化させた成形型で成形することを特徴とする光ディスク基板の製造方法。