特許

J-GLOBAL ID：200903058036815004

電波吸収材付きPCパネルの製造方法

発明者： 中山 實 ,  佐々木 正治 ,  武井 吉一 ,  吉信 正弘
出願人/特許権者： 鹿島建設株式会社
代理人 (1件)： 久保 司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264315
公開番号（公開出願番号）：特開平6-087116
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 石材、大型陶器板、磁器タイルなどの板状材料を表面仕上げとするPCパネルの製造方法において、簡易かつ迅速に電波吸収材を連続性を確保して取付けることができ、しかも板状材料の裏面処理と電波吸収材の取付けを同時に実施でき、また、コンクリートの打設も待ち時間なく行えるので、大幅な施工性の向上と製造時間の短縮化を図ることができる。【構成】 板状材料1の裏面に、合成樹脂あるいは合成ゴム製等の防水シート6aの両面にブチルゴムやアクリル樹脂等のコンクリートとの接着性にすぐれる粘着材6bを塗布した粘着シート6を貼着し、この粘着シート6上に電波吸収材3を連続的に配設し、かかる電波吸収材3付きの板状材料1の裏面側に配筋およびコンクリート5を打設して鉄筋コンクリート7の部分と板状材料1とを一体化する。

請求項（抜粋）：

石材、大型陶器板、磁器タイルなどの板状材料を表面仕上げとするPCパネルの製造方法において、板状材料の裏面に、合成樹脂あるいは合成ゴム製等の防水シートの両面にブチルゴムやアクリル樹脂等のコンクリートとの接着性にすぐれる粘着材を塗布した粘着シートを貼着し、この粘着シート上に電波吸収材を連続的に配設し、かかる電波吸収材付きの板状材料の裏面側に配筋およびコンクリート打設して鉄筋コンクリート部分と板状材料とを一体化することを特徴とする電波吸収材付きPCパネルの製造方法。

IPC (7件)：

B28B 23/00 ,  B28B 1/14 ,  E04B 1/92 ,  E04B 2/94 ,  E04C 2/04 ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00