特許
J-GLOBAL ID：200903058038556901
半導体チップを3次元で相互接続する方法及びこれによって得られる部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 恵一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-506783
公開番号（公開出願番号）：特表平8-502631
出願日： 1994年08月05日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：
【要約】本発明の方法によれば、各々が1つ又はそれ以上の半導体チップで形成されるウエハ(P)が、チップのパッド(Pc)に接続されかつ積重ね体の側面に向かう例えばワイヤであるリード(F)を備えるようになされ(11)、次いでチップが積重ねられ(12)、その後選択的に除去可能な材料(40)内に埋封される(13)。次に、上述したリードの断面が露出するように積重ね体の側面が切断され(14)、これらリードを電気的に相互接続するための接続体(Cx)が積重ね体の面上に形成され(15)、次いで埋封材料が選択的に除去される(16)。
請求項（抜粋）：
半導体チップを相互接続するためのパッドを有する1つ又はそれ以上の該半導体チップを備えたウエハを3次元で相互接続する方法であって、 前記ウエハのパッド(Pc)にリード(F、36、37)を接続するステップ(11)と、 前記ウエハ(P)を積重ねるステップ(12)と、 選択的に除去可能な材料(40)によって該積重ね体を埋封するステップ(13)と、 前記リードを露出するために前記積重ね体の面を処理するステップ(14)と、 前記リードを相互接続するために、前記積重ね体の面上に接続体(Cx)を形成するステップ(15)と、 前記埋封材料を除去するステップ(16)との一連のステップを備えたことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
