特許
J-GLOBAL ID：200903058039084442
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040177
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218618
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 配線板両面を導通させるスルーホールと実装用ランドが同じ個所にあり、実装面積の大きい割安なプリント配線板を提供する。【構成】 両面銅張積層板に設けたスルーホール孔4に導電性インク5を埋設してこれを所定の条件により硬化させた後、前記両面銅張積層板1の両面に電解銅メッキを施して銅メッキ層6を形成し、しかる後硬化した前記導電インク5の直上に部品装着用ランド7が設置される回路を、ドライフィルム又はその他の回路形成用インクを用いて前記銅メッキ層上に描き、エッチング等により回路を形成する。
請求項（抜粋）：
両面銅張積層板に設けたスルーホール孔に導電性インクを埋設してこれを所定の条件により硬化させた後、前記両面銅張積層板の両面に電解銅メッキを施して銅メッキ層を形成し、しかる後、硬化した前記導電性インクの直上に部品装着用ランドが設置される回路をドライフィルム及びその他の回路形成用インクを用いて前記銅メッキ層上に描き、エッチング等により回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 3/40
, H05K 3/46
