積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-109254
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306577
出願日： 1995年05月08日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【構成】セラミックグリーンシートよりなる無効層1上に内部電極層2を印刷・乾燥し、次にこの上に前記セラミックグリーンシートと同一組成のスラリーをコートしてスラリーコート層3を形成して乾燥し、その後この上にセラミックグリーンシート4を積層するというように、セラミックグリーンシート4、内部電極層2、スラリーコート層3の順に積層して積層体を得、これを焼成した後外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシート上に内部電極を印刷・乾燥し、次に前記セラミックグリーンシートに用いたものと同一組成のセラミックスラリーで前記内部電極を覆うとともに前記セラミックシート上全体をコートし、その後前記セラミックスラリー中の溶剤成分を乾燥させるという工程を複数回繰り返して積層体を形成し、次にこの積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 F

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