特許
J-GLOBAL ID:200903058048391102

携帯用電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 櫻井 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-046013
公開番号(公開出願番号):特開平6-237086
出願日: 1993年02月10日
公開日(公表日): 1994年08月23日
要約:
【要約】〔目的〕 電子回路を保持する枠体と、この枠体を覆う表裏少なくとも一方の蓋板とが、この枠体又は蓋板の一方に固定されたボス及び蓋板の他方に形成さたネジ孔を通してボスに螺合せしめられるネジから成るネジ止め機構によって結合される携帯用電子機器において、スプリングワッシャを使用することなくネジ止め機構の緩みを防止する。〔構成〕 ボス(7) の開放端面に座ぐり部 (72a) 形成すると共に蓋板(3) のネジ挿入孔(8) の周辺に円周方向に分割された陥没フランジ部(81)を形成するか、陥没フランジ部に圧接する複数の突起部をボスの開放端面に形成する。
請求項(抜粋):
電子回路を保持する枠体とこの枠体を覆う表裏少なくとも一方の蓋板とが、前記枠体又は前記蓋板の一方に固定されたボス及び前記蓋板の他方に形成されたネジ挿入孔を通して前記ボスに螺合せしめられるネジから成るネジ止め機構によって結合された構造の携帯用電子機器において、前記ボスの開放端面に座ぐり部を形成すると共に、前記蓋板の前記ネジ挿入孔周辺に円周方向に分割された陥没フランジ部を形成したことを特徴とする携帯用電子機器。
IPC (2件):
H05K 5/02 ,  H04B 7/26

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