特許
J-GLOBAL ID：200903058051179440
ラッピングテープ及び表面塗布膜の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-162768
公開番号（公開出願番号）：特開平7-009351
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：
【要約】【目的】 安定かつ高性能なラッピングテープの製作を可能とする方法と、この方法によって研磨特性を高めたラッピングテープを提供する。【構成】 塗布膜厚h及びラッピングテープ表面の塗布膜5とすき間6との分布比率をコントロールし、安定かつ高性能なラッピングテープの製作を可能とする方法と、この方法によって研磨特性を高めたラッピングテープを構成する。
請求項（抜粋）：
ラッピングテープのベース材背面に磁気ヘッドを設置し、前記磁気ヘッドからの漏れ磁束によって塗布膜となる研磨材を配向しつつ形成することを特徴とするラッピングテープ表面塗布膜の形成方法。
IPC (2件)：
B24D 11/00
, B24D 3/02 310
