特許

J-GLOBAL ID：200903058055217568

半自動シール装置

発明者： 北川 訓史
出願人/特許権者： 昭和精機株式会社
代理人 (1件)： 角田 嘉宏 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315622
公開番号（公開出願番号）：特開2002-120805
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：

【要約】【課題】本発明はウェルプレートにフィルムを溶着する装置に関するものである。ウェルプレートの仕様が変わってもこれに柔軟に対応して良好なフィルムの溶着ができる半自動シール装置を提供する。【解決手段】ウェルプレート11をホルダ17によって保持位置で保持し、スライド機構18により溶着位置へ手動でスライドさせる。ウェルプレート11の上面に電動のモータ60を用いてヒータ16を押し付ける。ヒータ16の押付力は、ばねを用いて一定とした。

請求項（抜粋）：

所定の溶着位置に配置されたウェルプレートの上面に密封用のフィルムを配置してヒータを押し付けることによって、当該フィルムをウェルプレートの上面に溶着するシール装置であって、ウェルプレートを上記溶着位置で保持し得るホルダと、上記溶着位置に配置されたウェルプレートを囲繞する囲繞位置と開放する開放位置との間で手動で回動可能に設けられた安全枠と、上記溶着位置に配置されたウェルプレートの上面に電動モータを用いて一定の押圧力でヒータを押し付ける溶着機構と、上記安全枠が囲繞位置にあるときに上記溶着機構の作動を許容する制御装置とを備えたことを特徴とする半自動シール装置。

IPC (2件)：

B65B 7/28 ,  A61J 3/00 300

FI (2件)：

B65B 7/28 B ,  A61J 3/00 300 Z

Fターム (8件)：

3E049AA01 ,  3E049AA05 ,  3E049AB03 ,  3E049BA01 ,  3E049CA10 ,  3E049DB02 ,  3E049EA02 ,  3E049EB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• シール式包装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-052155   出願人：東芝テック株式会社

審査官引用 (1件)

• シール式包装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-052155   出願人：東芝テック株式会社