特許
J-GLOBAL ID:200903058065131211

スパッタリングターゲット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-140336
公開番号(公開出願番号):特開平9-324264
出願日: 1996年06月03日
公開日(公表日): 1997年12月16日
要約:
【要約】【課題】ガラス基板10上に透明な接着性薄膜21、透明乃至反射性の銀系薄膜22、表面の透明な保護膜23による3層構造の導電薄膜24をはじめとする複層薄膜や多層薄膜など各種導電膜の耐湿性の向上と、スパッタリング時の酸素などガス雰囲気による悪影響を防止できるようにスパッタリングターゲットを改良することにある。【解決手段】0.1〜2.5at%の金、及び0.3〜3at%の銅を含有せしめた銀合金若しくは銀ベース複合金属より構成されているスパッタリングターゲット。
請求項(抜粋):
0.1〜2.5at%の金、及び0.3〜3at%の銅を含有せしめた銀合金若しくは銀ベース複合金属より構成されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (2件):
C23C 14/34 ,  C22C 5/08
FI (2件):
C23C 14/34 A ,  C22C 5/08
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 透明導電性フィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-252985   出願人:三井東圧化学株式会社
  • 特開昭57-174240

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