特許

J-GLOBAL ID：200903058066887034

金属箔の冷間圧接法

発明者： 今野 裕 ,  鈴木 一穂 ,  今野 啓一
出願人/特許権者： 株式会社今野工業所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208164
公開番号（公開出願番号）：特開平10-052766
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 電池の端子板と電極箔の接合において、板厚や材質の違う複数枚の金属箔と金属板を接合のためにピンなどを使用せず、従来の加工方法に比べて加工時間を短縮でき、各層の電極箔と端子板を原子間結合により接合して、使用上の要求を満たす良好な導通が得られる接合方法が求められていた。【解決手段】 冷間圧接金型の圧接パンチ3及び圧接ダイ4の加圧面にて、板厚の薄い電極箔を加圧する側は圧接歯形の無い平坦な形状とし、板厚の厚い端子板を加圧する側には圧接歯形3aを設けて電極箔が圧接金型の加圧によって破断するのを防ぎつつ、各層間で均一な接合が得られる冷間圧接加工を行う。

請求項（抜粋）：

複数枚の導電性金属箔を重ねて束にし、この束の片面あるいは両面に導電性金属板を重ね、かしめ用のピン等を用いずに全ての金属箔と金属板を同時に接合する冷間圧接法。

IPC (3件)：

B23K 20/00 350 ,  B21D 39/03 ,  B23K 20/02

FI (3件)：

B23K 20/00 350 ,  B21D 39/03 Z ,  B23K 20/02