特許

J-GLOBAL ID：200903058076008454

パッケージ

発明者： 兼田 泰文 ,  深山 賢司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202448
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051070
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】本発明はキャップを有するパッケージに関し、低融点はんだを用いつつかつ電子部品の劣化及び接合性の向上を図りうるようにすることを課題とする。【解決手段】電子部品12を搭載したセラミック基板13と、このセラミック基板13に配設された電子部品12を保護する樹脂キャップ14とにより構成されるパッケージにおいて、樹脂キャップ14のセラミック基板13と対向する面に、セラミック基板13に配設された電子部品12の高さに対応した凹凸を形成することにより保持部16を設け、樹脂キャップ14をセラミック基板13に装着した状態で、保持部16が電子部品12を保持する構成とした。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載した基板と、該基板に配設された前記電子部品を保護するキャップとにより構成されるパッケージにおいて、前記キャップの前記基板と対向する面に、前記基板に配設された前記電子部品の高さに対応した凹凸を形成することにより保持部を設け、前記キャップを基板に装着した状態で、前記保持部が前記電子部品を保持する構成としたことを特徴とするパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/04

FI (2件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/04 G