ハイブリッドモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北條和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-219272
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050926
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】容積の大きな放熱フィンや、高価な窒化アルミニウム系セラミック基板を使用せず、回路部品14で発生した熱を回路基板19へほぼ直接伝達して放熱することにより、安価で小形なハイブリッドモジュールを得る。【解決手段】ハイブリッドモジュールは、回路基板11と、回路基板11上に実装された発熱性を有する回路部品14と、前記回路基板11が実装された親回路基板19とを有し、発熱性を有する回路部品14を回路基板11の親回路基板19と対向する側に搭載し、親回路基板19上に形成された膜状の熱伝導性部材21に回路部品14の外装体の表面を固着する。これによって、熱伝導性部材21を介して回路部品14で発生した熱が親回路基板19に熱伝達される。

請求項（抜粋）：

回路基板(11)と、回路基板(11)上に実装された発熱性を有する回路部品(14)と、前記回路基板(11)が実装された親回路基板(19)とを有するハイブリッドモジュールにおいて、発熱性を有する回路部品(14)を回路基板(11)の親回路基板(19)と対向する側に搭載すると共に、この回路部品(14)から親回路基板(19)に熱伝達されることを特徴とするハイブリッドモジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/00 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 25/00 B , H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-167212 出願人：松下電器産業株式会社
特表平7-508858
特開平4-212446

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