特許
J-GLOBAL ID：200903058076889620
チップ部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346757
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176618
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 保護膜にその一部が重なるように外部電極を形成する場合でも、該外部電極を凹みのない形状で形成できるチップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】 外部電極用の電極ペーストEPの保護膜形成面の塗布厚みが他の面の厚みよりも大きくなるように電極ペーストEPをチップ1に塗布しているので、第2保護膜5にその一部が重なるように外部電極6を形成する場合に、引出電極2と第2保護膜5とに段差があっても、外部電極6に従来のように凹みが現れることを抑制して、該外部電極6を均整のとれた形状に近づけることができる。
請求項（抜粋）：
角柱形状を成すチップがその端面を除く一面に回路膜とこれを覆う保護膜を有し、該チップの端部に保護膜の一部と重なるように電極ペーストを塗布して外部電極を形成するチップ部品の製造方法において、チップの保護膜形成面の塗布厚みが他の面の塗布厚みよりも大きくなるように電極ペーストを塗布する、ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
