特許

J-GLOBAL ID：200903058078065145

半導体装置の樹脂封止方法

発明者： 吉沢 秀崇 ,  幸島 博起 ,  五箇 栄 ,  柏原 隆貴 ,  堀江 修
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-120956
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315387
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 信頼性、作業性が高く外観上優れた樹脂封止型の半導体装置を効率よく得ることができる半導体装置の樹脂封止方法を提供する。【構成】 予めポリエチレン系離型剤を含有する金型離型性回復材を成型することにより金型表面にポリエチレン系離型剤層を形成し、その離型剤層が形成された金型にて半導体装置を封止用樹脂により樹脂封止する。

請求項（抜粋）：

半導体装置を金型にて封止用樹脂により樹脂封止して金型から離型する半導体装置の樹脂封止方法において、予めポリエチレン系離型剤を含有する金型離型性回復材を成型することにより金型表面にポリエチレン系離型剤層を形成し、その離型剤層が形成された金型にて半導体装置を封止用樹脂により樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法。

IPC (8件)：

H01L 21/56 ,  B29C 33/58 ,  B29C 33/62 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34