特許

J-GLOBAL ID：200903058079924990

大気圧高周波プラズマによるエッチング方法

発明者： 森 義明 ,  足助 慎太郎
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-345532
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169977
出願日： 1998年12月04日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】 大気圧下における高周波プラズマにより金属やセラミックなどをエッチングできるようにする。【解決手段】 大気圧またはその近傍の圧力下にある放電ガスを介して高周波によるストリーマ状の放電を発生させてプラズマを生成し、このプラズマを被処理物に照射してエッチングする。

請求項（抜粋）：

大気圧またはその近傍の圧力下にある放電ガスを介して高周波によるストリーマ状の放電を発生させてプラズマを生成し、このプラズマを被処理物に照射してエッチングすることを特徴とする大気圧高周波プラズマによるエッチング方法。

IPC (3件)：

C23F 4/00 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/24

FI (3件)：

C23F 4/00 D ,  H05H 1/24 ,  H01L 21/302 B

Fターム (21件)：

4K057DA20 ,  4K057DB15 ,  4K057DB17 ,  4K057DD01 ,  4K057DE08 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DG13 ,  4K057DM40 ,  4K057DN01 ,  5F004AA16 ,  5F004BC03 ,  5F004BC08 ,  5F004BD01 ,  5F004BD03 ,  5F004CA02 ,  5F004DA01 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F004DB08