特許

J-GLOBAL ID：200903058083899410

固体電解コンデンサの製造方法

発明者： 常住 康宏 ,  飯田 和幸 ,  大上 三千男 ,  佐野 真二 ,  濱 良樹
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143146
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331889
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】漏れ電流特性を向上し、信頼性の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】弁作用金属からなる焼結体1に酸化皮膜5を形成し、この酸化皮膜5に導電性高分子層6及び陰極層9を順次積層したコンデンサ素子10に樹脂からなる外装14を形成し、その後エージング処理する固体電解コンデンサ15の製造方法において、高温度の雰囲気中で定格電圧の1.5〜2.0倍の電圧を印加してエージング処理することを特徴とする固体電解コンデンサ15の製造方法。

請求項（抜粋）：

弁作用金属からなる焼結体に酸化皮膜を形成し、この酸化皮膜に導電性高分子層及び陰極層を順次積層したコンデンサ素子に樹脂からなる外装を形成し、その後エージング処理する固体電解コンデンサの製造方法において、高温度の雰囲気中で定格電圧の1.5〜2.0倍の電圧を印加してエージング処理することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。

IPC (4件)：

H01G 9/04 307 ,  H01G 9/028 ,  H01G 9/00 ,  H01G 13/00 371

FI (4件)：

H01G 9/04 307 ,  H01G 13/00 371 D ,  H01G 9/02 331 H ,  H01G 9/24 B

Fターム (6件)：

5E082AB09 ,  5E082BC14 ,  5E082BC36 ,  5E082LL23 ,  5E082MM27 ,  5E082PP01