特許

J-GLOBAL ID：200903058090161990

LSIチップの基板電極接続用導電性粉末及びペースト

発明者： 横山 明典
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-044043
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260015
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 LSIチップを直接基板実装するのに、耐環境性に優れ、導電性があり、変形し易く接合性に優れた導電粉末及びペーストを提供する。【構成】 一般式AgX Cu1ーX (ただし、0.02≦x≦0.4、原子比)で表され、かつ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.3倍以上であり、平均粒子径3〜20μm、平均粒子径±2μmの粉末の存在率が75%以上、含有酸素濃度2000ppm以下である導電粉末または該組成の導電粉末を用いたペーストをLSIチップ電極の基板電極への接続に用いる。【効果】 LSIチップを基板上に実装するとき、導電性、耐環境性はもとより、変形しやすく、耐マイグレーション性に優れた導電粉末及び導電粉末を用いたペーストを提供する。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.02≦x≦0.4、原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.3倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有し且つ平均粒子径3〜20μmで平均粒子径±2μmの存在割合が75%以上、含有酸素量2000ppm以下である、LSIチップ電極と基板電極とを接続するための導電性粉末。

IPC (4件)：

H01B 1/00 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/32