特許
J-GLOBAL ID：200903058098366761
フェノール樹脂成形材料
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308594
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140273
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 電気・機械・自動車・通信・日用品などの分野に用いられる成形品において、低比重を保持しながら、成形時の流動性の優れ、且つ反りや変形が少なく、更に高温高湿下処理後でも優れた電気絶縁性を有するフェノール樹脂成形材料を得ること。【解決手段】 フェノール樹脂に、粒度が60メッシュ全通であり、灰分量2〜15重量%、水分量2〜15重量%、及びpH4〜8であるクルミ粉を3〜45重量%を配合してなるフェノール樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
フェノール樹脂に、充填材の少なくとも一部としてクルミ粉を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (3件)：
C08L 61/06
, C08K 3/00
, C08L 97:02
