電子部品用リード線の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255059
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073189
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層めっき層を採用しつつ、ウィスカーの発生を防止した電子部品用リード線の製造方法を提供すること。【解決手段】素線上にめっきを施し、ダイスを用いて伸線し、線材とする錫めっき線において、素線上に錫めっきを施し伸線した後、その錫めっき線の表面に錫合金めっきを施したことを特徴とする電子部品用リード線の製造方法。

請求項（抜粋）：

素線上に錫めっきを施し、ダイスを用いて所定の径に伸線した後、その錫めっき線上に錫合金めっきを施すことを特徴とする電子部品用リード線の製造方法。

IPC (3件)：

C25D 7/06 , B21C 1/00 , C25D 5/10

FI (3件)：

C25D 7/06 U , B21C 1/00 C , C25D 5/10

Fターム (17件)：

4E096EA04 , 4E096EA12 , 4E096EA21 , 4E096EA26 , 4E096FA01 , 4E096JA10 , 4K024AA07 , 4K024AA15 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BC03 , 4K024DB07 , 4K024GA07 , 4K024GA14 , 4K024GA16

前のページに戻る