特許
J-GLOBAL ID:200903058103472559

樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-204636
公開番号(公開出願番号):特開平5-025385
出願日: 1991年07月22日
公開日(公表日): 1993年02月02日
要約:
【要約】【構成】 (A)?@ポリフェニレンエーテル樹脂 20〜60重量%、?Aポリアミド樹脂 25〜65重量%および?Bアルケニル芳香族単位の割合が5重量%以上20重量%未満であるアルケニル芳香族-共役ジエン共重合体 1〜35重量%からなる樹脂組成物 100重量部、(B)同一分子内に不飽和基と極性基とを併せ持つ化合物 0.01〜10重量部ならびに(C)平均粒径が1μm以下の無機フィラー 1〜50重量部からなる樹脂組成物。【効果】 剛性および衝撃強度の物性バランスが優れ、かつ耐有機溶剤性、成形加工性が良好であり、その成形加工品においては、機械的物性と寸法安定性が良好であるので、広範な用途に適する。
請求項(抜粋):
(A)?@ポリフェニレンエーテル樹脂 20〜60重量%、?Aポリアミド樹脂 25〜65重量%および?Bアルケニル芳香族単位の割合が5重量%以上20重量%未満であるアルケニル芳香族-共役ジエン共重合体 1〜35重量%からなる樹脂組成物 100重量部、(B)同一分子内に不飽和基と極性基とを併せ持つ化合物 0.01〜10重量部ならびに(C)平均粒径が1μm以下の無機フィラー 1〜50重量部からなることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 71/12 LQP ,  C08K 3/22 KKR ,  C08K 5/09 KKV ,  C08L 25/10 LED ,  C08L 25/10 LEE ,  C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQV
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭63-113071
  • 特開平3-014867

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