特許

J-GLOBAL ID：200903058110982171

電子機器

発明者： 森田 潤人 ,  古軸 優 ,  滝澤 慎治 ,  谷尾 宏司 ,  寺野 一紀 ,  桜井 欣司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-151798
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340138
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 冷却ファンを使用した場合の放熱の効果を高めるとともに、薄型設計も可能な電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 CPUパッケージ3が実装された副回路基板2に、冷却ファン5が取り付けられたヒートシンクA6と、ヒートシンクB8を熱伝導性のアルミブロック10及びシリコンシート9を介してCPUパッケージ3に両面から密着するように取り付ける。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された主回路基板と、前記主回路基板と分離され放熱の対象となる発熱を伴う電子部品(以下、発熱部品と称する)が実装された副回路基板と、前記発熱部品を冷却するための冷却ファンと、前記冷却ファンが取り付けられるヒートシンクとを備えたことを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

G06F 1/00 360 C ,  H05K 7/20 H ,  G06F 1/00 360 B