特許

J-GLOBAL ID：200903058113062804

カバーレイフィルム

発明者： 坂口 実照 ,  栄口 吉次
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-129492
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299823
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着剤を塗布して半硬化状態とした面に、離型性フィルムまたは離型紙を圧着積層してなるカバーレイフィルム。イ)酸価70〜150 のポリエステル樹脂:100 重量部、ロ)A)エポキシ樹脂10〜90重量%とB)フェノール樹脂90〜10重量%との混合物:20〜150 重量部、ハ)微粒子状無機質粉末:2〜20重量部、ニ)硬化促進剤:0.5 〜10重量部、ホ)β-(3,4-エポキシシクロヘキシル) エチルトリメトキシシラン:0.1 〜10重量部。【効果】本発明により優れた接着性と半田耐熱性を兼備したをフレキシブルプリント回路の保護用カバーレイフィルムを提供することができる。

請求項（抜粋）：

耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着剤を塗布して半硬化状態とした面に、離型性フィルムまたは離型紙を圧着積層してなるカバーレイフィルム。イ)酸価70〜150 のポリエステル樹脂:100 重量部、ロ)A)エポキシ樹脂10〜90重量%とB)フェノール樹脂90〜10重量%との混合物:20〜150 重量部、ハ)微粒子状無機質粉末:2〜20重量部、ニ)硬化促進剤:0.5 〜10重量部、ホ)β-(3,4-エポキシシクロヘキシル) エチルトリメトキシシラン:0.1 〜10重量部。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ,  B32B 7/06 ,  B32B 7/12 ,  C09J 7/02 JKE