特許
J-GLOBAL ID:200903058118541956

樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-120028
公開番号(公開出願番号):特開平11-293127
出願日: 1998年04月14日
公開日(公表日): 1999年10月26日
要約:
【要約】【課題】 脂環式構造含有重合体の持つ耐熱性、耐湿性、低吸水性、誘電特性などの諸特性を維持しつつ、微細な凹凸を有する配線基板や電子部品類に対する接着性に優れ、しかも長期信頼性に優れた樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 脂環式構造含有重合体100重量部に対して、ヒンダート化合物3〜50重量部を含有する樹脂組成物。
請求項(抜粋):
脂環式構造含有重合体100重量部に対して、ヒンダート化合物3〜50重量部を含有する樹脂組成物。
IPC (8件):
C08L101/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  C09J123/00 ,  C09J145/00 ,  C09J165/00
FI (8件):
C08L101/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  C09J123/00 ,  C09J145/00 ,  C09J165/00
引用特許:
審査官引用 (10件)
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