特許

J-GLOBAL ID：200903058124207197

電子部品実装方法及び装置

発明者： 今福 茂樹 ,  中野 和幸 ,  佐々木 陽祐
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280543
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130089
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 未実装の電子部品のある回路基板に対し、自動的に未実装の電子部品を実装する。【解決手段】 回路基板2に未実装情報を記憶する記憶手段3を付設し、電子部品実装機1において未実装部品である場合は入出力手段4により記憶手段3に未実装情報を記憶させ、電子部品実装機1が実装を行なう際に入出力手段4により記憶手段3の未実装情報を読み出し、この未実装情報を電子部品実装機1に取り込んで未実装の電子部品を実装する。

請求項（抜粋）：

電子部品実装機による電子部品の実装が未完了の場合に、未実装情報書き込み手段により回路基板に付設した未実装情報記憶手段に対してその回路基板の未実装情報を記憶させ、電子部品実装機により電子部品を実装する際に、未実装情報読み取り手段により未実装情報記憶手段の未実装情報を読み出し、この未実装情報を電子部品実装機に取り込み、その回路基板に未実装の電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-173800
  
• 特開昭60-183799
  
• リード付き部品の挿入方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-051430   出願人：松下電器産業株式会社