特許

J-GLOBAL ID：200903058125370695

射出圧縮成形法、これに用いる射出成形金型及び射出圧縮成形機

発明者： 町田 哲雄 ,  木曽 弘之 ,  佐々木信之 ,  近藤 寛
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035173
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228970
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】比較的構成が簡単な射出成形金型で、高精度の射出成形品を得ることを目的とする。【構成】成形金型51でキャビティ54を形成し、イジェクターピン76、77、78の先端部が成形品Mの内面を形成する金型面から圧縮代80分だけの凹部を形成するように後退させた状態で保持し、この状態でその凹部及びキャビティ54に射出により樹脂を充填し、その後その充填樹脂の成形機側またはキャビティ外への逆流を防止した状態で、一部または全部のイジェクターピンの先端部を規定量移動させて、そのキャビティ54内の前記樹脂を圧縮するようにした。【効果】キャビティ内の樹脂圧を均一化でき、精密な成形品が得られ、成形サイクルの短縮化も計れる他、既存の成形金型を有効利用することもできる。

請求項（抜粋）：

成形金型で成形品形成空間であるキャビティを形成し、イジェクターピンの先端が、成形品の内面を形成する金型面から圧縮代分だけの凹部を形成するように後退させた状態で保持し、この状態で該凹部及び該キャビティに射出により樹脂を充填し、その後その充填樹脂の成形機側またはキャビティ外への逆流を防止した状態で、一部または全部のイジェクターピンの先端を規定量移動させて、そのキャビティ内の前記樹脂を圧縮することを特徴とする射出圧縮成形法。

IPC (5件)：

B29C 45/56 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/76 ,  B29L 11:00 ,  B29L 17:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-193428
  
• 特開平3-083618
  
• 特開昭63-015721